具有外部玻璃表面的便携电子设备壳体
2020-01-05

具有外部玻璃表面的便携电子设备壳体

本公开涉及具有外部玻璃表面的便携电子设备壳体。公开了用于电子设备的改进的壳体。在一个实施例中,电子设备壳体可以具有一个或多个由玻璃形成的外部构件(例如,暴露的主表面),诸如前或后表面。所述一个或多个玻璃表面可以是可固定到电子设备壳体的其它部分的外部构件组件的一部分。在其它实施例中,描述了用于将电子设备的盖部分牢固联接至电子设备的底部分(例如壳体部分)的装置、系统和方法。所述电子设备可以为便携式的,以及在一些情况下为手持式的。

当螺钉1736用于紧固接头片1732从而将盖1708紧固到壳体1712时,垫圈1740可以放置在螺钉1736的头和接头片1732之间。当螺钉1736拧进形成在壳体1712中的螺钉插口(未示出)时,接头片1732被紧固到壳体1712。接头片1732,如图所示,被紧固到壳体1712的表面,该表面不同于壳体1712实质上接触盖1708的表面。

图7A-7D示出根据一个实施例的组装部分的组装。

为了清楚,在此描述的实施方式的常规特征并没有全部示出和说明。当然将意识至11,在任何这样实际实施的开发中,为了达到开发者的特定目标,例如服从实施和商业相关的约束,必须作出许多特定于实施的决策,这些特定目标将随实施的不同和开发者的不同而不同。并且将意识到,这样的开发努力可能是复杂且耗费时间的,但是对于具有本领域普通技术且受益于本公开的人来说不过是个常规工程工作。

图22为依据一个实施例示出创建设备的方法的流程图,该设备包括具有嵌件成型接头片的盖部件,和具有被配置用来容纳该接头片的支架的壳体。

玻璃构件2加4为薄玻璃片,其被配置用来安装在由接口构件2302提供的凹部中。在一个实施例中,当其在凹部中时,玻璃构件2304的边(例如边缘)可以由保护边结构构件保护。玻璃片2310和光学围栏2:312可以耦接到玻璃构件2304。玻璃片2310可以被提供以用于在电子设备基础壳体中设置的图像获取设备(例如相机)。玻璃片2310与玻璃构件2304相分离。玻璃片231〇也可以提供与玻璃构件2加4的光学特性不同的光学特性。例如,玻璃片2310可以(其自身或通过涂层)提供光学滤光(例如红外滤光)或放大。换句话说,玻璃片2310可以用作镜头、滤光器或上述两者。

在一些实施例中,电子设备可以包括前和/或后盖组件,用于封住由外部外围构件限定的容积。盖组件可以相对于外部外围构件的敞开区域放置,使得前和后盖组件分别相邻于外部外围构件的前和后表面放置。盖组件可以包括任何适当的部件,包括例如壳体部分、访问点、电子元件、结构构件、美学构件、或这些的组合。在一些情况下,盖组件可以包括用于在由外部外围构件围住的容积中紧固或保持电子设备部件的一个或多个部件。

在内部结构部件充分地连接到壳体上后,部件可以在步骤1617被插入壳体中。例如,部件(例如电子部件)可以从壳体的两侧插入。然后在步骤1621,盖可以被安装在壳体上。将盖安装到壳体上可以包括,但不局限于包括,使盖的联接部与壳体啮合。组装电子设备的方法在盖安装到壳体上后就可以完成。

壳体构件对准过程400提供402用于设备壳体的外部壳体构件,也就是,可以在装配区(例如装配台)提供电子设备壳体。而且,可以提供404具有用于接纳外部壳体构件的接纳平面的保护边结构构件。

联接结构和技术

图13为依据本发明一个实施例的外部构件组装过程1300的流程图。在这个例子中,外部构件是外部玻璃构件。外部玻璃构件可以被紧固1302至保护边构件。作为一个例子,所执行的将外部玻璃构件紧固至保护边构件的处理在某些实施例中可以分别使用图4和6示出的壳体构件对准过程400、600。

外部外围构件可以为电子设备提供多种属性,包括例如结构的、功能的、装饰的属性或这些的组合。外部外围构件可以例如至少形成设备的右、左、顶和底面的一部分。这样,外部外围构件可以从后往目U、从目U往后、或从中间往后和往目1J地围绕放置在设备中的部件(例如被插入由外部外围构件限定的容积中的部件)。外部外围构件可以由一个或多个元件形成。这些元件可以是类似的或不同的,取决于设备的尺寸或形状,也取决于功能或结构的考虑(例如,外部外围构件充当用于调谐电磁波的天线)。如果若干个元件被组合来形成外部外围构件,这些元件可以以任意适当的方式连接,以形成具有适当的结构、功能或装饰性质的单个单元。在一些情况下,外部外围构件可以由若干个作为单个完整单元(例如单体部件)使用的元件形成。例如,这些元件可以集成地形成在一起。

外部外围构件22〇可以具有任何适当的尺寸,其可以基于任何适当的标准(例如美学或工业设计、结构考虑、所需功能对部件的要求、或产品设计)来确定。外部外围构件可以具有任何适当的截面,包括例如可变的截面或不变的截面。在一些实施例中,环的截面可以基于外部外围构件需要的结构特性来选择。例如,外部外围构件220的截面可以为大致矩形,使得外部外围构件的高度比外部外围构件的宽度大许多。这可以在受压、受拉以及被弯折时提供结构硬度。

图8B为依据另一个实施例的电子设备壳体800’的局部侧面部分的侧视图。与图8A类似,外部壳体构件802可以邻接于边构件804’。可以提供保护边缓冲器806以保护外部壳体构件802的否则会暴露的边808。在这个实施例中,边构件804’可以从保护边缓冲器806的外表面稍微向外延伸。在一个实施例中,外部壳体构件802可以由玻璃制成,保护边缓冲器806可以由聚合物制成,边构件804’可以由金属制成。

具有外部玻璃表面的便携电子设备壳体

本公开涉及具有外部玻璃表面的便携电子设备壳体。公开了用于电子设备的改进的壳体。在一个实施例中,电子设备壳体可以具有一个或多个由玻璃形成的外部构件(例如,暴露的主表面),诸如前或后表面。所述一个或多个玻璃表面可以是可固定到电子设备壳体的其它部分的外部构件组件的一部分。在其它实施例中,描述了用于将电子设备的盖部分牢固联接至电子设备的底部分(例如壳体部分)的装置、系统和方法。所述电子设备可以为便携式的,以及在一些情况下为手持式的。

保护边构件能够很薄但是在装饰上不影响。例如,在一些实施例中,保护边构件的厚度(tl)可以小于lmm(例如,0.8mm)。而且,在一些实施例中,外部壳体构件的厚度(t2)可以小于5mm(例如,1mm)。但是,这些厚度是示例性的且依据电子设备壳体的尺寸和要求的强度而不同。如上提到的,为保护边构件使用强化的材料也是有利的。然而,为诸如玻璃盖之类的外部壳体构件提供薄的保护边构件,有助于提供紧凑且薄的却能够抵抗对外部壳体构件的侧边冲击损伤的便携电子设备壳体。

图4为依照本发明一个实施例的壳体构件对准过程400的流程图。该壳体构件对准过程400用于允许邻近的壳体构件紧固到一起,同时在它们之间提供平齐的接口。

本发明涉及关于组装电子设备,即便携或手持电子设备的装置、系统或方法。

图14为电子设备壳体的局部侧面部分的侧视图。

图10为依据一个实施例的电子设备壳体的截面视图。

在一些实施例中,外部外围构件220可以包括用于接纳设备的部件或元件的一个或多个开口、旋钮、延伸部、凸缘、凹槽或其它特征部。外部外围构件的这些特征部可以从外部外围构件的任何表面延伸,包括例如从内表面(例如为了保持内部部件或部件层),或从外表面。特别地,外部外围构件220可以包括用于接纳设备中的卡或托盘的槽或开口224。开口224可以与用于接纳和连接到插入的部件(例如插入的s頂卡)的一个或多个内部部件对准。作为另一个例子,外部外围构件22〇可以包括连接器开口225(例如用于30引脚的连接器),连接器可以通过该开口接合电子设备200的一个或多个导电引脚。外部外围构件220可以包括开口226和227,用于为用户提供音频(例如靠近扬声器的开口),或从用户接收音频(例如靠近麦克风的开口)。作为替换或附加,外部外围构件22〇可以包括用于音频连接器或电源的开口(例如开口228),或用于保持和使能诸如音量控制或静音开关之类的按钮的特征部229。

根据一个方面,电子设备壳体的邻接的表面可以被安装或布置为使得邻接的表面以高精确度平齐。便携电子设备的边缘易受冲击力的影响,例如当掉落时。根据另一个方面,可以在电子设备壳体的边缘提供保护边以消散冲击力,从而降低对电子设备壳体的损伤。根据再一个实施例,电子设备壳体可以具有一个或多个由玻璃形成的暴露的主表面(例如,前或后表面)。该一个或多个玻璃表面可以由保护边保护,和/或可以被对准以使得玻璃表面的上表面和保护边能基本上平齐。

一般地,与本发明方法相关的步骤可以广泛变化。在不背离本发明的精神和范围的情况下可以增加、去掉、更换、组合和重排序步骤。

图SD为依据再一个实施例的电子设备壳体的局部侧面部分的侧视图。

在一些实施例中,外部外围构件220除了作为装饰部件或结构部件以外,还可以具有功能性用途或目的。例如,外部外围构件220可以用作天线的一部分以捕捉作为通信网络的一部分而辐射的的电磁波。在一些情况下,外部外围构件220可以用作多于一个天线的部分。

图13为依据本发明一个实施例的外部构件组装过程的流程图。

虽然壳体一般被描述为包括附接有玻璃构件的盖支撑件(例如框架),但是可以明白,盖本身可以是玻璃构件。在盖本身是玻璃构件的实施例中,诸如接头片和扣件之类的联接部可以直接粘合到玻璃构件或间接地粘合到玻璃构件。当联接部间接地粘合到玻璃构件时,联接部可以嵌件成型到塑料片中,并且塑料片可以粘合或以其它方式附接至玻璃构件。如图17和19所示的例子,与盖部分接头片的啮合相关联的壳体的边不同于与盖部分的壳体相接合(例如充分接触)的边。也就是,用于啮合盖的壳体的边不同于基本上与盖相密封的壳体的边或表面。应当理解,代替在壳体与盖啮合时基本上密封盖与壳体,在壳体与盖之间可以有缝隙。在一个实施例中,诸如顺应性材料之类的材料可以被放置在壳体和盖之间的缝隙中。

图24示出了依据一个实施例的玻璃构件2304的组装图。尽管玻璃构件2304主要是由玻璃片2400形成的玻璃部件,但是其它部件或材料也可以粘附到玻璃片2400上以使其更好地适合于其作为电子设备壳体后盖部分的预计用途。特别地,金属(例如铝)的物理气相沉积(PVD)可以在玻璃片2400上形成印记。该印记可以包括图形(例如标识)2404或文本2406。在这个实施例中,该印记可以设置在玻璃片2400的内表面上。玻璃构件2304也可以包括遮盖层2408。遮盖层2408也可以设置在玻璃片2400的内表面上。遮盖层2408可以为玻璃片2400的否则会半透明的玻璃上色。遮盖层2408可以使玻璃构件呈现为不透明以遮掩或隐藏玻璃片2400后面的部件以免露出。由于印记和遮盖层2408在玻璃片2400的内表面上,它们由玻璃片2400保护且在使用中不易被损坏。此外,在一个实施例中,涂覆层2410可以应用到玻璃片2400的外表面。涂覆层2410可以用于减少用户指纹的可见性以免出现在玻璃片2400外表面上。涂覆层2410可以提供防指纹的涂层(例如防指纹氟硅酸盐涂层(Anti-fingerprintFluorosilicateCoating)),其可以减少玻璃片2400上的表面站污(污迹、染污)(例如抗污迹涂层)。

一般地,与本发明方法相关的步骤可以广泛变化。在不背离本发明的精神和范围的情况下可以增加、去掉、更换、组合和重排序步骤。