使用突发超快激光脉冲为脆性材料释放闭型部的方法
2019-11-22

使用突发超快激光脉冲为脆性材料释放闭型部的方法

本发明提供一种使用突发超快激光脉冲为脆性材料释放闭型部的方法。一种用于从透明、脆性基板加工和释放闭型部的方法,该方法包括使用突发超快激光脉冲以便在基板中钻出孔的图案。孔由光声压缩形成,并且在透明基板中完全或部分地延伸。在透明基板中的间隔开的孔形成的划刻线包括基板中的闭式图案。加热源被施加至所述间隔开的孔形成的划刻线的周围区域,直至闭式图案从透明基板上释放。

对基板中的闭型部图案切口区域施加加热源直至闭型部从基板分离。

需要注意地是,开裂激光需要被正确聚焦以避免沿划刻线对材料表面或内部的任何损害。加热可使用更长波长的激光如C02(基板对C02波长不透光)对表面实施,或使用具有能穿透基板的波长的激光对内部实施,这种情形中大部分材料沿划刻线被加热。

图8E描绘了例如取决于该过程所称承受的分束的程度生成有两个或多个面的倒角。

图2D是图2C所示的孔和热源的路径的部分放大图。

还可以理解的是,此处使用的措辞和术语用于描述的目的而不能被认为是限制。因此,本领域技术人员会意识到,本说明书可容易地作为设计其他结构、方法和系统的基础,以实现本发明的一些目的。因此,重要的是权利要求被视为在不脱离本发明的精神和范围的情况下包括这些等价的结构。

3.调节主焦腰或目标从而使得主焦腰不位于正在加工的目标之上或之内;

背景技术

图8E描绘了例如取决于该过程所称承受的分束的程度生成有两个或多个面的倒角。

通过光声压缩钻孔的方法由以下一系列步骤完成:

可以理解,倒角可生成有两个或更多面,这取决于例如该方法所承受的分束的程度。一些示例结构在图8Ε中示出。

附图标记811代表在圆形形状中的内划刻线,并且附图标记81E代表在圆形形状的中的外划刻线。"划刻"意味着基板包括可以完全穿透基板或可以不完全穿透基板的孔。使用约200kW功率的C02激光来形成热区,用于主体中材料的膨胀和释放线成型部。例如,待释放的闭型部为盘状切除部分的中心,其几乎被加热到基板60的熔点。由于在基板的加热膨胀后基板冷却,之后中心盘85收缩,中心盘85在其自身重量下或通过空气喷嘴、机械手压力或某些其他自动装置的轻微接触而掉落。目的是从基板60的主体(主要部分)释放盘80,划亥IJ线81E如此加热以避免任何损伤。C02光点尺寸直径约为10mm并且超过70%的光束存在于基板60的主体(主要部分)上以确保其膨胀。裂开线沿划刻线81E形成并且盘以极高质量且没有碎肩或切面损伤的从基板60的主体上释放。